NVIDIA GB10 CPU震撼登场，2000亿AI模型赋能游戏新纪元
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核心关键词：NVIDIA GB10 Grace Blackwell，3nm工艺，2.5D封装，Arm CPU，Blackwell架构GPU，AI大模型，热设计功耗，桌面CPU市场。 拓展长尾词： 1. NVIDIA GB10 Grace Blackwell 性能评测 2. 3nm工艺GPU应用案例 3. Blackwell架构GPU技术特点改写后内容
NVIDIA近期携手联发科推出了全新超级芯片GB10 Grace Blackwell，该芯片采用台积电3nm先进工艺和2.5D封装技术，集成了20核Arm CPU与Blackwell架构GPU，支持高达2000亿参数的AI大模型运行，热设计功耗仅为140W，标志着NVIDIA在桌面CPU市场的重大突破。 NVIDIA官方近日公布了GB10芯片的详细规格，特别强调这是与联发科成功合作的成果。早在今年初，NVIDIA就曾宣布与联发科合作开发代号Project DIGITS、后命名为DGX Spark的桌面迷你AI工作站，联发科主要贡献了CPU和互连部分的设计。 GB10芯片采用台积电3nm工艺制造，并采用2.5D封装技术，其中CPU部分和内存成为S-dielet，GPU部分成为G-Dielet。CPU部分集成20个Armv9.2架构核心，分为两组，每组10个，每个核心都有自己的独立二级缓存，每一组共享16MB三级缓存。GPU部分基于Blackwell架构，CUDA核心数量未明确，但预计与RTX 5070相当，还拥有第五代Tensor核心、24MB二级缓存，支持光追、DLSS4，FP32格式算力31 TFLOPS，NVFP4格式算力1000 TOPS。 CPU、GPU之间通过高带宽低功耗的C2C通道连接，基于NVLink总线架构。还有16MB系统级缓存，可作为CPU的四级缓存，进一步提高数据共享效率。内存采用256-bit位宽的LPDDR5X统一内存，最高频率9400MHz，原始带宽约301GB/s。 整体热设计功耗高达140W，操作系统为定制的DGX Base OS，能否运行其他发行版Linux甚至Windows on Arm尚未可知。NVIDIA宣称，搭配128GB内存，GB10可以运行最高2000亿参数的AI大模型，或者最高700亿参数的微调模型。两台DGX Spark可以通过ConnectX-7总线互连，大模型参数最高可达4050亿。